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                 業務范圍介紹:
          測試單元介紹

          各種數字、模擬電路晶圓測試
          DIP、SOP、SOT封裝的IC測試
          Wafer減薄
          為客戶降低成本,提高市場競爭力


           
          wafer切割單元介紹
          集成電路、二、三極管晶圓切割
          切割工藝:
          半切用于人工挑檢裝盒
          全切用于軟、硬封裝
           
          硬封裝
          全自動挑粒介紹

          實行挑粒自動化,提高生產效率
          更適應于小尺寸的芯片分撿,良率更高


           
          封裝單元介紹
          SOT23全自動封裝生產線
          采用先進的生產設備,精度更高,品質更好
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