<noframes id="3bb39">
<span id="3bb39"></span>
<noframes id="3bb39"><form id="3bb39"></form>
<span id="3bb39"></span>
<em id="3bb39"><span id="3bb39"></span></em>
<noframes id="3bb39"><form id="3bb39"></form>
<address id="3bb39"><listing id="3bb39"><nobr id="3bb39"></nobr></listing></address>
<em id="3bb39"><span id="3bb39"></span></em>
業務范圍介紹:
測試單元介紹
各種數字、模擬電路
晶圓測試
DIP、SOP、SOT封裝的IC測試
Wafer
減薄
為客戶降低成本，提高市場競爭力
wafer切割單元介紹
集成電路、二、三極管晶圓切割
切割工藝：
半切用于人工挑檢裝盒
全切用于軟、硬封裝
全自動挑粒介紹
實行挑粒自動化，提高生產效率
更適應于小尺寸的芯片分撿，良率更高
封裝
單元介紹
SOT23全自動封裝生產線
采用先進的生產設備，精度更高，品質更好
友情鏈接:|
半導體協會
|
版權所有 © 1997-2011 深圳市鑫洲芯微電子公司 服務熱線：
+86-755-26626800
快3官网
業務范圍介紹:
業務范圍介紹: